超大杯版本花为mate50pro 手机除了充电技术方面的升级之外，在拍照摄像方面也做了非常大的升级。
主摄方面依旧是采用着普通版本和大杯版本的主摄，但是在副摄像头方面却做了非常大的提升。
“我们超大杯版本花为mate50pro 手机在副摄像头方面，可谓是做了非常大的升级！”
“首先是在广角摄像头方面，我们采用了一颗4800万像素1/1.3英寸大底的摄像头，能够支持129度广角拍摄！”
“同时我们也在长焦镜头方面做了升级，采用了一颗1/1.4英寸大底超级长焦镜头，支持4000万像素的长焦拍摄！”
“这颗长焦镜头，拥有着10倍光学变焦和100倍混合变焦的拍摄能力！”
这次超大杯版本花为mate50pro 手机在拍照摄像方面，可谓是做了非常大的提升。
特别是这两颗非常强劲的副摄像头，简直是将超大杯版本花为mate50pro 手机的配置和属性完全拉满。
这对于喜欢拍照这些用户来说，这款手机的配置实在非常适合这些用户使用。
“同时我们在前置摄像头方面，也则是采用了一颗4000万像素的超高清美颜自拍镜头！”
“我们超大杯版本花为mate50pro 手机所表现出来的拍照水平，放在整个行业之中都是数一数二的水平！”
总体而言，这次超大杯版本花为mate50pro 手机的配置已经完全顶上了天。
这对于大多数用户来说，这样的配置已经非常接近于鸿蒙X10系列手机，也算是一部名副其实的高端旗舰机。
同时超大杯版本花为mate50pro 手机，还配备了许多好用的功能。
比如说NFC红外线等功能，甚至双X轴线性马达和双扬声器，这些配置都已经完全拉满。Ｍ.
可以说超大杯版本花为mate50pro 手机所展现出来的水平，今年是非常的强悍。
而现在花为的粉丝，对于这次花为所发布的产品可谓是非常的满意。
在他们看来，今年花为可谓是在配置方面下了一些苦功夫。
不过现在消费者们更加担心的是，这次超大杯版本花为mate50pro 手机的价格。
毕竟现在超大杯版本花为mate50pro 手机的配置已经完全拉满，那么价格方面自然不会太过便宜。
而消费者们想要了解这款手机到底值不值得，对于价格方面的考虑因素也是非常大的。
“我们超大杯版本花为mate50pro 手机，总共拥有着三种不同的存储配置！”
“分别为12 256G，12 512G和16 1TB的配置，基本上能够满足众多用户的需求！”
超大杯版本花为mate50pro 手机在存储配置方面，自然是非常的厉害，基本上能够满足大多数用户的需求。
不过现在网友们更加期待的是这款手机的价格，若是手机价格合适的话，自然会得到许多消费者的支持和欢迎。
在众多网友们的期待之下，此时这款手机的价格也公布在了舞台大屏幕上面。
而这款手机最基础版本的价格只需要5999元，而另外两个版本的价格分别为6299元和6499元。
这样的价格，很显然花为还是考虑了现在自家手机品牌的影响力。
在现在许多消费者心中，华兴科技旗下鸿蒙X系列手机的实力还是比较强的。
花为手机想要真正在手机市场上面得到一定名声的话，那么在价格方面必然要做出一定的限制。
而超大杯版本花为mate50pro 手机定在这样的价格，自然而然是能够得到众多消费者的认可。
在众多消费者的心中，这样价格是最为合适而且最公道的。
随着这场发布会的结束，众多网友们也渐渐看到了现在花为手机的实力。
而在众多网友们的心中，花为手机如今所拥有的实力已经仅次于华兴科技旗下的鸿蒙X系列手机。
至于水果手机和三猩这两家手机厂商，如今在国内的市场地位和影响力已经大不如前了。
甚至已经被华兴科技旗下的鸿蒙X系列手机完全打的找不到北，而水果手机和三猩手机最终的位置也将会被鸿蒙X系列手机和花为手机所取代。
这场发布会终于是结束了，而众多网友们对于这次花为所发布的旗舰手机，可谓是非常的满意。
毕竟这次花为手机的配置可以说是非常不错的，在整体性能和水平方面都已经达到了一定的实力。
而随着这场发布会的结束，花为mate50系列手机也正式开始销售。
虽然说花为mate50系列手机的配置，比不上华兴科技旗下鸿蒙X10系列手机的配置。
但是花为mate50系列手机靠着自己那有利的价格优势，在国内以及国外的销量也依旧是非常可观。
……
而另外一边鲁海峰也来到了华兴半导体，现在华兴半导体已经研发出了新的光刻机。
这最新的光刻机技术可谓是非常的高超，采用了全新的打磨技术，在综合实力方面拥有着非常不俗的水平。
由于现在华兴半导体的光刻机技术，基本上已经被大洋彼岸的科技公司所限制。
让华兴半导体在研发处理器方面，根本就没有任何的方式进行突破式的改变。
而现在华兴半导体为了改变这种壮况，为此把自己压底箱的新光刻机技术拿了出来。
而这种新光刻机技术所产生的处理器水平，能够生产出更为精密的半导体处理器芯片。
并且现在华兴半导体已经开始设计，生产一款全新碳材料构成的处理器芯片。
这种完全的处理器芯片从硅材料合成碳材料，让处理器芯片上面的晶体管更为的坚固，并且导热性更加的好。
这也就意味着，新材料所设计的处理器芯片，在功耗和发热方面有了新的提升。